5G射頻芯片銷量暴跌 行業(yè)未來引擔(dān)憂

  ICC訊  對(duì)于芯片設(shè)計(jì)商而言，無線接入網(wǎng)（RAN）領(lǐng)域近來似乎是半導(dǎo)體市場中尤為黯淡的角落。去年年底的一次電話會(huì)議上，ADI首席執(zhí)行官Vincent Roche的發(fā)言精準(zhǔn)概括了行業(yè)現(xiàn)狀：“我們?cè)跓o線領(lǐng)域未見起色，2024年可能是該業(yè)務(wù)的低谷期，未來將取決于運(yùn)營商對(duì)5G的資本支出?！?

  總部位于馬薩諸塞州的ADI是無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片供應(yīng)商之一。RAN芯片的討論通常集中在計(jì)算或基帶領(lǐng)域，傳統(tǒng)上由愛立信、華為等廠商設(shè)計(jì)的專用集成電路（ASIC）主導(dǎo)。隨著虛擬化技術(shù)逐步滲透RAN，這些ASIC正被英偉達(dá)、英特爾等巨頭的通用芯片替代。但ADI的專長在于射頻芯片，為實(shí)際無線電單元提供半導(dǎo)體解決方案。

  在尖端5G網(wǎng)絡(luò)中，射頻單元集成了多種芯片：收發(fā)器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字前端（DFE）處理器以及波束成形芯片。此外還有用于信號(hào)放大的功率放大器，部分功能可能被整合至同一集成電路。ADI的產(chǎn)品包括愛立信、三星等設(shè)備商采用的收發(fā)器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，但這一業(yè)務(wù)正在萎縮。

  收入銳減

  ADI“通信市場”（涵蓋無線業(yè)務(wù)）收入去年暴跌三分之一至10.8億美元，較2022財(cái)年的19億美元大幅下滑，占公司總營收比例從15%降至11%。這一頹勢(shì)反映了電信運(yùn)營商對(duì)5G投資的疲軟。研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2023年RAN市場規(guī)模從2022年的450億美元縮水至350億美元，導(dǎo)致愛立信、諾基亞和三星紛紛裁員重組。

  ADI的困境不僅限于通信領(lǐng)域。2024年公司總營收下降23%至94億美元，凈利潤腰斬至16億美元。盡管Omdia預(yù)測RAN市場已觸底，但ADI首席財(cái)務(wù)官Richard Puccio在季度財(cái)報(bào)會(huì)上坦言：“無線業(yè)務(wù)需求仍面臨挑戰(zhàn)?！逼渫ㄐ攀袌鍪杖胪仍俳?%，至2.9億美元。

  競爭對(duì)手德州儀器同樣舉步維艱。過去兩年其年銷售額減少44億美元（降幅22%），2024年通信設(shè)備收入僅占總營收的4%（6.25億美元），較2022年的14億美元（占比7%）急劇下滑。CEO Haviv Ilan雖表示“通信業(yè)務(wù)或已見底”，但Omdia認(rèn)為短期內(nèi)難有起色。

  少數(shù)逆勢(shì)者

  并非所有企業(yè)都如ADI和TI般慘淡。受益于AI數(shù)據(jù)中心芯片需求，博通2024財(cái)年?duì)I收增長44%至516億美元。其最大5G客戶諾基亞在射頻單元中采用博通的DFE芯片，但博通未在財(cái)報(bào)中披露細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)。

  值得注意的是，諾基亞移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)因失去AT&T大單導(dǎo)致2024年收入驟降21%至77億美元。由于AT&T轉(zhuǎn)用愛立信設(shè)備（未采用博通RAN芯片），博通作為射頻芯片供應(yīng)商難免受到波及。

  研發(fā)投入縮減

  市場萎縮使RAN領(lǐng)域?qū)DI、博通和TI的吸引力大減。這些企業(yè)在該市場的收入占比持續(xù)降低，削弱了其對(duì)下一代RAN芯片研發(fā)的投入意愿。ADI的年度研發(fā)預(yù)算近兩年已縮減13%，2024年不足15億美元。

  一位匿名芯片公司高管透露：“設(shè)備商需要新一代芯片，但收發(fā)器供應(yīng)商已無積極性。”這種供需失衡可能威脅未來供應(yīng)鏈安全。

  單一供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)

  目前主流RAN設(shè)備商屈指可數(shù)。華為在歐美市場受挫，中興通訊同樣面臨限制；美國廠商Mavenir的困境證明Open RAN運(yùn)動(dòng)未能培育有效競爭。高通是少數(shù)亮點(diǎn)，這家年?duì)I收390億美元的智能手機(jī)芯片巨頭正開發(fā)5G射頻所需的收發(fā)器、DFE及波束成形芯片。

  愛立信在營收壓力下仍堅(jiān)持增加研發(fā)投入，2024年研發(fā)支出達(dá)565億瑞典克朗（56億美元），其內(nèi)部芯片部門Ericsson Silicon將ASIC列為核心領(lǐng)域。但年報(bào)也警示了對(duì)少數(shù)供應(yīng)商的依賴風(fēng)險(xiǎn)：“關(guān)鍵ASIC和FPGA組件依賴單一或極少數(shù)供應(yīng)商，若供應(yīng)鏈?zhǔn)芎暧^經(jīng)濟(jì)沖擊，可能影響產(chǎn)品生產(chǎn)?！?

  分析師Earl Lum指出，愛立信在MWC展會(huì)上疑似推出集成數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換功能的3納米DFE芯片，類似AMD的射頻系統(tǒng)級(jí)芯片（RFSoC）。若屬實(shí)，ADI或面臨重大威脅。愛立信對(duì)此回應(yīng)稱：“Ericsson Silicon是提升網(wǎng)絡(luò)性能與可持續(xù)性的關(guān)鍵，同時(shí)我們?nèi)耘c半導(dǎo)體生態(tài)保持合作?！?

  關(guān)稅陰影

  美國對(duì)華加征的關(guān)稅政策加劇了行業(yè)焦慮。盡管Verizon CEO Hans Vestberg淡化關(guān)稅對(duì)光纖投資的影響，但他承認(rèn)無線設(shè)備“依賴進(jìn)口”。Verizon的RAN供應(yīng)商正是愛立信和三星。

  在RAN計(jì)算側(cè)，銷量下滑促使業(yè)界關(guān)注虛擬化技術(shù)。若通用芯片能替代專用RAN芯片，運(yùn)營商將減少對(duì)特定供應(yīng)商的依賴。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，射頻芯片技術(shù)或可借鑒其他領(lǐng)域的模擬芯片進(jìn)展，但行業(yè)更期待5G市場整體復(fù)蘇。

  作者：Iain Morris，Light Reading國際版編輯

  原文：https://www.lightreading.com/5g/tumbling-sales-of-5g-radio-chips-stoke-fear-for-industry-s-future