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芯片
傳三星加大對印度投資 未來或涉及半導體工廠
iPhone 15將首次采用28nm OLED驅動芯片，代工產能或轉緊缺
韓國將投入2230億韓元培養(yǎng)半導體人才！
英特爾推遲與臺積電3nm芯片合作訂單
會議邀請 | “硅基光電子集成芯片前沿技術和測試應用”專題研討會，誠邀您線上交流！
美光將裁員比例從10%提升至15%，全球裁減約7200名員工
源杰科技厚積薄發(fā)助光芯片國產化 平臺優(yōu)勢促進多領域擴張
軟銀任命新管理層第一年，ARM 中國凈利潤暴跌 96%
機構：2023年全球半導體營收衰退5.3%
德州儀器將在美國猶他州建第二座晶圓廠
中芯國際：2022 年手機占公司總晶圓收入的 27%
英思嘉發(fā)布業(yè)界首款25G CDR+EML Driver+BM LA Combo Chip產品
印度政府欲邀請更多公司建立在當?shù)亟ㄔO半導體工廠
位列第一，臺積電2022年專利申請數(shù)達1534件
三星、聯(lián)電、世界先進晶圓代工價格下跌
聯(lián)發(fā)科1月營收同比下降48.6% 創(chuàng)32個月新低
臺積電：2023年1月營收 2000.5億新臺幣，同比增長16.2%
中芯國際預計2023年毛利率受損 不改產能擴建節(jié)奏
Gartner：2022年排名前十半導體買家的芯片支出減少7.4%
業(yè)內人士：英偉達未因ChatGPT加投4nm “市場過度樂觀”
美商務部長將前往印度 討論合作芯片制造事宜
SIA：全球半導體市場的長期前景依然強勁
SEMI：2022年半導體硅晶圓出貨面積及營收均創(chuàng)新高
芯片設計公司 Arm CEO：公司致力于今年上市
Arm累計總出貨已達2,500億片
日本擬28億美元補貼本土半導體制造
2022年全球十大芯片買家有八個采購量下滑：華為削減最多
美對華半導體出口管制 德企虧損慘重
機構：美洲芯片市場跟隨亞太地區(qū)同步下滑
日本最快4月管制尖端半導體出口引業(yè)界擔憂：恐遭中國反制
Gartner：蘋果在 2022 年仍然是全球最大的半導體買家
半導體硅片出現(xiàn)降價，為近三年來首次
SEMI：若日荷對華出口限制不如美國全面 限制將是“無效的”
美國半導體廠商 Wolfspeed 宣布將在德國建造全球最大的 200mm 半導體工廠
知情人士稱，由于今年第一季度可能出現(xiàn)巨額運營虧損，三星電子正考慮削減半導體產量。
日本考慮應美國要求限制中國芯片出口
全球超過90%的半導體產能都在10納米或以上
最高補貼4000萬！多個重大芯片政策發(fā)布
阿斯麥呼吁對華芯片管制要“明智”：“最終會促使中國研發(fā)出自己的技術”
三星預計2023年芯片利潤減半，約為13.1萬億韓元
日本自民黨議員：中國肯定對半導體設備管控采取反制措施
日美荷就半導體對華出口管制問題達成一致？美國業(yè)界表達不滿
郭明錤：蘋果已暫停自研Wi-Fi芯片
Gartner：2022年全球半導體收入增長1.1%
AFS：2023年全球因芯片短缺已減產22萬輛車，亞洲市場受影響最嚴重
Counterpoint：臺積電繼續(xù)主導2022年全球半導體代工市場 Q4收入份額高達60%
晶圓代工廠力積電：預計一季度產能利用率大降 營收環(huán)比減少15%
跟進臺積電步伐 三星電子預計將縮減晶圓代工開支
芯思杰車載激光雷達探測器芯片通過國際通用AEC-Q102車規(guī)元器件產品驗證標準
臺積電5nm工藝營收連續(xù)兩季度高于7nm 但全年仍有差距
臺積電2022年第四季度7納米及更先進制程占晶圓總收入54%
不受砍單影響 中國臺灣三大硅晶圓廠擴產計劃照舊
消息稱臺積電已獲博通3nm芯片訂單
神話吹破 臺積電3nm良率遠沒有80%：僅有蘋果少量下單
臺積電五大客戶已投片5納米以下制程
蘋果2025年換上自研5G芯片 高通表態(tài)：iPhone 15還得靠我們
SIA：11月全球半導體銷售同比下降9.2%再創(chuàng)歷史
韓國：三星3nm制程良率大幅提升
光芯片商檸檬光子獲近億元B2輪融資，深創(chuàng)投、深圳高新投聯(lián)合領投
海思芯片亮眼！華為5G基站拆解背后：大力扶持國產 美國零部件近乎消失
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