芯片
三星擬投資170億美元擴大在美芯片生產
臺積電明年大規(guī)模上3納米
全球功率半導體相關專利排名:美國總量第一,日企占多席位
產能緊缺!三星電子或將外包芯片制造
中芯國際獲美國許可:14nm芯片恢復供應
中國半導體廠商正向日本大量采購舊芯片制造設備
華為員工曝下一代5G基帶
消息稱華為海思下一代5G基帶已流片,集成于新一代麒麟 Soc
仕佳光子2020年凈利潤同增2542.18% 光芯片及器件收入增幅明顯
臺積電暫停接單!
英偉達發(fā)布第四財季財報:營收50.03億美元,同比增長61%
最新全球十大晶圓廠排名!
深圳芯波微完成數千萬A輪天使投資 投入下一代光芯片應用研發(fā)
光芯片公司仕佳光子AWG及激光器芯片項目開工
晶圓代工產能吃緊、水資源成隱患!臺積電正式啟用水車
Semtech芯片可為5G進行50Gbps PAM4前傳
芯片之痛:火熱背后的困境
中芯國際CEO趙海軍:保證3個月不斷產,繼續(xù)全力自救
雙強聯手攻5G,賽靈思攜富士通發(fā)展美國O-RAN大型基站
三星考慮投170億美元在德州奧斯汀建芯片廠
高通第一財季營收82億美元 凈利潤同比大增超過100%
SIA:2020年全球芯片銷售額4390億美元 美國占47%
SIA:2020 年全球芯片銷售額 4390 億美元,美國占 47%
日經:臺積電實力出乎意料,美國也感到不安
三星電子披露未來并購及擴建晶圓廠計劃
總投資60億!山東又一8英寸項目啟動生產!
聯發(fā)科:今年研發(fā)投入30億美元 5G芯片營收將超4G
總投資55億元,馭芯傳感器及光纖激光器項目開工
消息稱聯發(fā)科預計將在今年上半年發(fā)布兩款升級版5G芯片
聯發(fā)科自曝5nm芯片:今年上
三星半導體的關鍵一役
華為內部人士:公司預留了芯片!
聯發(fā)科5G大翻身 CEO開獎:人均10萬
曝阿里自研芯片:實現安卓10對RISC-V的基礎代碼移植
英特爾新任CEO:7納米項目正在恢復,但仍可能擴大芯片制造外包
Intel新任CEO責任重大 90億美元的CPU重任
喜報!山東中芯光電科技有限公司順利通過國家高新技術企業(yè)認定!
臺積電擬 “風險生產” 3nm 芯片!
中芯國際副董事長蔣尚義:目前的生態(tài)環(huán)境已不適用
立昂微:12英寸硅片項目預計今年底達年產180萬片規(guī)模
華爾街日報:芯片短缺問題會延續(xù)到2022年
英特爾新款數據中心芯片將于第一季度實現產能爬坡
10年超6000億元 我國芯片融資TOP10出爐:紫光一騎絕塵
英特爾與臺積電、三星洽談將部分芯片生產外包
臺積電12月營收增長13.6%,全年增長25.2%
2020年韓國半導體出口額同比增長5.6%達992億美元 創(chuàng)歷史第二高
全球芯片代工市場今年預計增至896億美元 但增長率遠不及2020年
臺積電2020年資本支出170億美元 今年預計將達200億美元
臺積電與三星3nm開發(fā)遇阻 量產時間或將推遲
中芯國際已獲美國成熟工藝許可?
AMD將成臺積電7nm最大客戶!
IC Insights:2020年Fabless公司銷售額飆漲32.9%
意法半導體加入超寬頻聯盟
青島惠科6英寸晶圓項目:已接到十幾萬件芯片意向訂單,將開始大規(guī)模批量化生產
英特爾3座晶圓廠正在擴大10nm制程產能
功率半導體器件企業(yè)宏微科技沖刺科創(chuàng)板
華為申請自研芯片專利:可提高傳輸性
Counterpoint:超越高通,三季度聯發(fā)科首次成為全球最大智能手機芯片廠商
鴻海半導體布局再下一城 青島封測廠封頂
華西股份:索爾思有望助推國產高端光芯片突圍
首 頁
上一頁
[20]
[21]
[22]
[23]
[24]
[25]
下一頁
末 頁
要聞
|
推薦
|
動態(tài)
|
專訪
|
評論
觸屏版
|
電腦版
|
訂閱
|
站長統計
©2016 訊石公司 版權所有