LC：AI縱向擴展交換機市場規(guī)模首超傳統(tǒng)方案

  ICC訊  2025年4月，LightCounting發(fā)布《云數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)、InfiniBand及光交換機報告》更新版。報告指出，2024年NVIDIA數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)因AI基礎(chǔ)設(shè)施投資激增實現(xiàn)大幅增長，其產(chǎn)品線涵蓋橫向擴展（Scale-out）網(wǎng)絡(luò)所需的以太網(wǎng)/InfiniBand交換機，以及縱向擴展（Scale-up）互連的NVLink交換機。

  新興云運營商xAI為大型GPU集群選用Spectrum-X方案，成為InfiniBand向以太網(wǎng)轉(zhuǎn)型的顯著標(biāo)志。同時，NVIDIA Blackwell NVL72平臺的發(fā)布使NVLink技術(shù)備受關(guān)注，該創(chuàng)新架構(gòu)將交換機功能獨立部署于專用托盤。

  報告首次引入AI縱向擴展交換機ASIC市場預(yù)測，以NVIDIA NVLink交換機為基準(zhǔn)。據(jù)估算，當(dāng)前縱向擴展交換機市場規(guī)模已超越以太網(wǎng)和InfiniBand總和?；贜VIDIA技術(shù)路線圖，預(yù)測涵蓋從Hopper（2022年）到Feynman（2028年）五代NVLink產(chǎn)品。對于非NVIDIA方案，預(yù)計新推出的Ultra Accelerator Link（UALink）標(biāo)準(zhǔn)將以200G/通道速率實現(xiàn)專有協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化，到2028年或占據(jù)20%縱向擴展市場份額。

  橫向擴展網(wǎng)絡(luò)方面，2024年以太網(wǎng)交換機ASIC增速雖不及InfiniBand，但預(yù)計將在2025年實現(xiàn)反超，2030年占據(jù)主導(dǎo)地位。2025-2030年以太網(wǎng)交換芯片銷售額年復(fù)合增長率預(yù)計達(dá)32%。光電路交換機（OCS）預(yù)測數(shù)據(jù)亦獲更新，反映除谷歌外更多云廠商的部署計劃。

  報告包含以太網(wǎng)交換芯片按容量（最高204T）的細(xì)分預(yù)測，以及50G至200G PAM4 SerDes通道出貨量展望。同時涵蓋共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)采用預(yù)測，包括支持204T交換密度的方案。報告強調(diào)，雖然AI基礎(chǔ)設(shè)施投資推動整體網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)增長，但不同技術(shù)受益程度存在差異，詳細(xì)分析了網(wǎng)絡(luò)交換、縱向擴展互連及供應(yīng)商生態(tài)的演進(jìn)趨勢。