ICC訊 半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新數(shù)據(jù)顯示,2025年2月全球芯片銷售額達549億美元,同比增長17.1%,但環(huán)比下降2.8%。SIA總裁John Neuffer指出,在美洲市場近50%暴漲帶動下,行業(yè)已連續(xù)10個月保持超17%的年增長。這一數(shù)據(jù)反映出當前半導體市場的復雜態(tài)勢。
Future Horizons創(chuàng)始人Malcolm Penn在波蘭半導體戰(zhàn)略峰會(ISS Europe)上發(fā)表重要預測,認為2025年全球芯片市場將實現(xiàn)12%±10%的增長,市場規(guī)模有望突破7060億美元。但他同時發(fā)出嚴厲警告,指出兩位數(shù)增長背后暗藏危機,包括庫存高企、增長依賴漲價而非銷量等問題,強調(diào)當前復蘇基礎極其脆弱。
Penn深入分析了行業(yè)現(xiàn)狀,指出盡管2024年行業(yè)實現(xiàn)近20%增長,但這主要來自芯片漲價效應,實際需求并未真正回暖。他特別提到關鍵指標晶圓廠利用率全年低迷,認為這種增長模式不可持續(xù)。對于2025年,他預計增長區(qū)間為6%-16%,但直言這仍是人為數(shù)字,下行周期遠未結束。
在市場風險方面,Penn著重強調(diào)了兩大挑戰(zhàn)。首先是AI服務器需求放緩問題,他認為當前AI數(shù)據(jù)中心投資過熱但回報未現(xiàn),真正的產(chǎn)品驅動繁榮尚需時日。其次是地緣政治動蕩風險,特朗普政府"美國優(yōu)先"政策加劇了市場不確定性,美國經(jīng)濟衰退風險正在重現(xiàn)。Penn還特別警告了中國成熟制程產(chǎn)能過剩的風險,指出中國技術外溢潛力巨大,同時其市場正加速對外企關閉。
針對歐洲半導體產(chǎn)業(yè),Penn提出了犀利見解:"歐洲既不像歐洲人自認的那么強,也不像外界想的那么弱。"他分析了歐洲半導體業(yè)的矛盾現(xiàn)狀,指出德國德累斯頓等半導體集群正在崛起,Silicon Saxony地區(qū)具有深厚的歷史底蘊。但同時指出歐洲在1990年代曾引領300mm晶圓廠革命,卻因缺乏持續(xù)投入而錯失發(fā)展機遇。他回顧了2012年"芯片空客"(Airbus of Chips plan)計劃遭成員國斷然否決的歷史,認為如今《芯片法案》(The Chips Act)是亡羊補牢之舉。
Penn為歐洲半導體發(fā)展提出了硅谷成功四法則。第一是打破常規(guī)敢于夢想,他形象地說"下一個穿連帽衫的路人可能就是未來億萬富翁";第二是快速試錯搶占市場,主張"不必等待完美,先發(fā)優(yōu)勢勝過精雕細琢";第三是堅持市場導向而非技術導向,強調(diào)"沒有終端市場支撐的技術毫無價值";第四是確保項目可持續(xù)性,指出"太多政府資助項目因不可持續(xù)而夭折"的教訓。
最后,Penn特別強調(diào)"成敗關鍵在于執(zhí)行力",呼吁歐洲業(yè)界主動引領變革。他建議產(chǎn)業(yè)界"不應等待政府指令,而要明確告知當局我們需要什么支持",體現(xiàn)出對歐洲半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深刻思考和務實建議。