US Conec與SANWA共同開發(fā)及供應MDC和MMC VSFF連接器解決方案

  ICC訊  美國北卡羅來納州希科里市與得克薩斯州普萊諾市2025年3月24日-- US Conec與三和科技（SANWA Technologies）宣布達成最終許可協(xié)議，授權(quán)三和科技生產(chǎn)并供應MDC VSFF（Very Small Form Factor，超小型）雙工光纖連接器、MDC VSFF雙工適配器及MMC VSFF多纖適配器。雙方將合作開發(fā)MDC與MMC連接解決方案，為新興及未來光鏈路架構(gòu)提供穩(wěn)定供應鏈。

  采用800G及以上速率的最新一代鏈路架構(gòu)，配合先進可插拔光模塊和嵌入式光學解決方案，對光纖布線密度提出了更高要求，現(xiàn)有MPO和LC技術(shù)已無法滿足需求。US Conec的MMC與MDC連接器能同時滿足運營商和數(shù)據(jù)中心的性能需求。

  "我們非常高興與US Conec達成這項許可協(xié)議，這將推動我們的MDC和MMC連接解決方案實現(xiàn)商業(yè)化，"三和科技首席運營官兼首席戰(zhàn)略官Aki Ishikawa表示，"憑借US Conec在VSFF技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢，三和科技將全力投入完善MDC與MMC平臺，以滿足快速增長的市場需求和應用場景。"

  "三和科技加入MMC與MDC連接器平臺合作令人振奮，"US Conec產(chǎn)品管理副總裁Mike Hughes說，"他們擁有悠久的連接器技術(shù)研發(fā)歷史和卓越的客戶支持能力，將有力保障市場對VSFF解決方案的普及需求。"

  US Conec與三和科技將于2025年4月1日至3日在舊金山舉行的OFC 2025展會上展示MDC與MMC解決方案。歡迎前往US Conec #1443展位與三和科技#3126展位參觀交流。

  關(guān)于US Conec：

  US Conec是高密度光纖互連領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，擁有超過30年的創(chuàng)新經(jīng)驗，為全球數(shù)據(jù)中心、企業(yè)結(jié)構(gòu)化布線、公共網(wǎng)絡、電路板互連以及工業(yè)軍事市場提供領(lǐng)先的光學組件。公司總部位于北卡羅來納州?？评锸?，由康寧光通信、藤倉株式會社及NTT-AT三家通信技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)合資創(chuàng)立。詳情請訪問www.usconec.com。

  關(guān)于三和科技：

  三和科技是服務于全球光通信市場的知名通信設備制造商。憑借75年以上的創(chuàng)新與工程技術(shù)積淀，我們持續(xù)開發(fā)高品質(zhì)連接解決方案與組件，助力提升當今及未來光網(wǎng)絡性能。公司總部位于日本東京，主要生產(chǎn)基地在泰國，并在美國得克薩斯州、馬薩諸塞州以及波蘭、中國臺灣設有銷售機構(gòu)。詳情請訪問www.SANWA-tech.com。